当前短讯!英特尔下注玻璃基板:不易弯曲 适合大尺寸封装芯片
(资料图片仅供参考)
据外媒EE Times报道,英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板,以解决目前有机材质基板用于芯片封装存在的问题。英特尔装配和测试主管Pooya Tadayon表示,玻璃的硬度优于有机材质,并且热膨胀系数低,不像有机基板那样会发生膨胀和弯曲。这些特性使得玻璃基板有很大优势,可以降低连接线路的间距,适用于大尺寸封装。
Tadayon提到,使用玻璃材料可以实现一些有趣的特性,能够提高芯片供电效率,并且使得连接带宽从224G提升至448G。随着制造工艺的发展和需求变化,玻璃基板将逐渐出现,并与有机材质基板共存,而不是取代后者。
英特尔技术开发副总裁兼封测开发总裁Tom Rucker表示,在先进封装方面,英特尔已经从SoC(片上系统)过渡到了system-in-package晶圆级封装。这一转变在积极进行中,目前已经有许多产品应用了EMIB(嵌入式多芯片互联桥接)技术,现在正向3D互联转变,支持芯片堆叠,这样可以使得同样的面积内得到更高的性能。
不过,随着大尺寸封装的出现,机械方面的挑战也随之而来。英特尔表示,大尺寸封装的基板往往会翘起,这使得装配到主板上会变的很困难,所以如果有更先进的封装技术,可以帮助到客户,同时英特尔会与电路板组装公司合作。
英特尔称,预计玻璃基板封装的芯片最早可在2024年年底前生产,连接间距会在将来逐渐缩短,并支持3D堆叠。这种封装技术还可以明显提高良品率,因为如今的大型数据中心GPU、加速器,使用了小芯片封装技术,一片基板上最多可封装多达50颗芯片,只要有一颗封装不良,那么整片就要报废。
【来源:集微网】
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责任编辑:宋璟
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